新品 | 芯奥微推出 MEMS热电堆红外温度传感器

新品 | 芯奥微推出 MEMS热电堆红外温度传感器

 

产品特性：
- SMD表面贴装( 3.5*3.5*2.0mm）
- 非接触红外测温
- 小型化封,应用范围广泛
- 基于MEMS执电堆技术
- NTC执敏电阻补偿
- 高红外响应率
- 快速的响应时间
- 配置一个5.5um长通红外滤光片窗口
 
亮点：
- 小封装，SMD表面贴装( 3.5*3.5*2.0mm）
- 测量精度：±0.1℃
- 响应时间：20ms
- 测温范围：-20~100℃
- 更适合智能穿戴市场应用
 
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